Deca Technologies今日宣布與IBM簽署協議，將Deca的M-Series與Adaptive Patterning技術導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠。根據此協議，IBM將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca的M-Series Fan-out Interposer技術(MFIT)。
此次合作是IBM擴展其先進封裝能力策略的一部分。IBM加拿大位於Bromont的工廠是北美最大的半導體封裝與測試基地之一，五十多年來一直走在封裝創新的前沿。該廠近來對提升能力的投資使其成為高性能封裝與小晶片整合的關鍵樞紐，能夠支援如MFIT等對AI、高效能運算(HPC)與資料中心應用至關重要的技術。
Deca的M-Series平台是全球產量最高的扇出型封裝技術，已出貨超過70億顆M-Series元件。MFIT在此成熟基礎上進一步發展，整合嵌入式橋接晶片以實現處理器與記憶體的最終整合，提供小晶片之間高密度、低延遲的連接。MFIT為全矽中介層提供一項經濟高效的替代選擇，並在訊號完整性、設計彈性與可擴展性上展現優勢，能滿足日益龐大的AI、HPC與資料中心裝置需求。
這項合作展現IBM與Deca在推動次世代半導體封裝技術的共同承諾。透過結合IBM的先進封裝能力與Deca經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。
IBM小晶片與先進封裝業務開發負責人Scott Sikorski表示：「在AI時代，先進封裝與小晶片技術對於實現更快速、更高效的運算解決方案至關重要。Deca的加入將有助於確保IBM Bromont廠持續處於創新最前線，進一步兌現我們協助客戶更快將產品推向市場、為AI與資料密集型應用帶來更佳效能的承諾。」
Deca創辦人兼執行長Tim Olson表示：「IBM在半導體創新與先進封裝領域擁有深厚底蘊，是實現MFIT技術大規模量產的理想合作夥伴。我們非常興奮能攜手合作，將這項先進中介層技術導入北美生態系統。」
